大陆半导体产业掘起，今年半导体设备采购金额首度挤下台湾，成为第二大市场，仅次韩国；台湾地区则连两年衰退，今年第三。国际半导体产业协会（SEMI）还预估，明年设备市场将微幅下滑，但2020年将再创历史新高，而韩国、中国（大陆）、台湾地区明年相对则维持不变，居前三大市场地位。

据台湾《联合报》12月12日报道，台湾曾连续五年蝉联的设备市场龙头宝座，去年退居第二，遭韩国超越。今年台湾地区再被大陆超越，退居第三。

SEMI昨天（11日）发表年终整体设备预测指出，2018年半导体制造新设备销售金额预计成长9.7%，达621亿美元（约合4222亿元人民币 观察者网注），高于去年创下的566亿美元（约合3905亿元人民币）的历史新高。尽管受到美中贸易战拖累，预估明年设备市场将微幅下滑4%，但到了2020年将大幅成长20.7%，达到719亿美元（约合4961亿元人民币）的历史新高。

值得注意的是，中国大陆由于半导体产值不足7%，但市场需求近三分之一，近年政策投入资源大力发展半导体产业。SEMI指出，今年中国大陆采购半导体设备将以55.7%的成长率居首，也是前三大半导体设备成长的地区。

就2018年来看，韩国连续第二年成为设备市场，采购金额达171.1亿美元（约合1180亿人民币）。中国大陆则首次上升到第二，金额达128.2亿美元（约合883亿人民币），台湾则被挤至第三名，采购金额达101.1亿美元（约合697亿人民币）。

展望明年，SEMI预测南韩、中国大陆和台湾将维持前三大市场地位，且三者相对不变。另外，根据的国际数据资讯公司（IDC）统计，手机代工组装呈现大者恒大的局面，前六大品牌，占有前十大组装的九成，台厂仅剩为iPhone代工的鸿海与和硕仍在前十大，英业达则被挤出前十大组装厂之外，也显示出大陆手机代工厂持续超车台厂。

IDC统计，2018年第三季前十大智慧型手机组装厂，依序为：三星、鸿海、OPPO、Vivo、和硕、华勤、伟创力、闻泰、中诺，以及传音。这与第二季的变化不大。